板对板连接器是什么?
在电子制作中,整个设备或许需求合适可用的空间,因为,如果电路板规划阶段的PCB 倾向于占用太多空间,则该器材或许被分红两个或更多个板。板对板连接器能够在板之间衔接电源和信号以完结所有衔接。
板对板连接器的运用简化了电路板规划过程。较小的PCB需求制作设备,这些设备或许无法包容更大的PCB。无论是将器材或产品挤压到单个PCB仍是多个PCB中,都需求考虑功耗,不期望的信号彼此耦合,较小元件的可用性以及制品器材或产品的整体本钱等问题。
此外,板对板连接器的运用还简化了电子设备的生产和测验。在电子制作业中,简化测验反映了巨大的本钱节约。高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制作工厂复杂性的投资,设备或产品最好规划成具有几个彼此衔接的中密度板而不是单个高密度板。
板对板连接器通孔技术允许第三维衔接PCB上的迹线和元件。榜首PCB能够沿着PCB在水平缓垂直方向上运用导电铜迹线。经过增加更多层的电路板,在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB能够小于0.08英寸(2mm)厚。通孔具有导电内外表,其能够在多层PCB的任何两层之间承载电流。
因为各种老练技术,现代电子设备更可靠且制作本钱更低。因为两层或多层铜迹线之间隐藏的衔接,多层板的PCB制作曾经是一个巨大的挑战。外表贴装技术(SMT)促进了小型化作业,因为即使没有钻孔,也能够轻松地在PCB上装置元件。在SMT中,机器人设备在将组件粘附到PCB之前将粘合剂施加到组件下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上预镀锡焊盘上的引线将被回流或重熔,当PCB冷却时,焊接过程完结。