板对板连接器需顺应市场小型化趋势。

板对板连接器是目前一切衔接器产品类型中传输能力最强的衔接器产品，并且能够最大程度地削减智能手机的厚度。跟着5G和可穿戴设备商场进一步释放盈利，板对板连接器有望迎来新一轮销量井喷。

Molex近期推出了SlimStack板对板连接器，该款产品即使在激烈振动冲击的情况下任然能保持结实链接，可完成0.40mm端子距离，0.70mm高小距离精密衔接。其共同的规划包括两个接点冲突锁和一个固定脚冲突锁，它们协同提供杰出的对配保持力。

用于手机主板与摄像头衔接的板对板连接器。5961衔接器对衔接器公母对插之后厚度做到了仅有0.60mm的极度轻薄，进一步给智能手机的极度轻薄创在或许。并且衔接器为了补强对插时的全体结构强度，在衔接器两头增加了金具用于焊接在PCB板上。

板对板连接器，尝试在板之间传输数百或数千个信号或许导致衔接期间衔接器开裂。这是因为在电路板上安装了多个刚性衔接器。

Hirose的FX23系列是起浮板对板连接器，不仅可以处理这些结构问题，并且还具有良好的高速传输特性。此外，FX23还具有信号和电源触点。FX23广泛应用于5G基站，轿车，车辆，移动，工厂自动化设备和机床等环境，因为它可以防止因振动或冲击导致的电气中止。

连接器规划需顺应小型化趋势

板对板连接器在无线设备商场中的规划规划将会更变得更小，价格也会更低。减小设备尺度意味着节约空间，减轻重量，并为其他系统规划留出更多余量。设备尺度不断削减，所需求集成和设备的尺度越来越小了。

跟着衔接器尺度变小，机械结构规划面对两个首要挑战。首先，小尺度衔接器比大尺度衔接器更难以彼此对齐。二是小尺度衔接器机械强度低，如使用不当，很容易损坏。